2026年各人半导体市集鸿沟较2025年增长近90%，达到1.511万亿好意思元，约合东谈主民币10.2万亿元；预测2027年增长26.6%，市集鸿沟进一步升至1.914万亿好意思元，约合东谈主民币12.9万亿元。

据央视财经报谈，由主要半导体厂商构成的宇宙半导体交易统计组织6月2日发布预测敷陈称，受东谈主工智能需求的急速扩大，2026年各人半导体市集鸿沟预测同比加多近九成，市集鸿沟将窒碍1.5万亿好意思元。

敷陈预测：2026年各人半导体市集鸿沟较2025年增长近90%，达到1.511万亿好意思元，约合东谈主民币10.2万亿元；预测2027年增长26.6%，市集鸿沟进一步升至1.914万亿好意思元，开云kaiyun(中国)约合东谈主民币12.9万亿元。

敷陈称，鉴于数据中心的提升速率超出预期，宇宙半导体交易统计组织大幅上调了预测，2026年增幅也将创下历史新高。

从家具分类来看，敷陈预测：存储芯片本年同比增幅将达到惊东谈主的249.5%，鸿沟窒碍8000亿好意思元大关，一举特出2025年半导体举座市集鸿沟。逻辑芯片预测增长37.3%，鸿沟达4100亿好意思元。

此外，敷陈还预测，2027年各人总共主要塞区的半导体市集齐将继续增长势头开云kaiyun(中国)，其中好意思洲和亚太地区是引颈增长的两大中枢引擎。